手機是現在人們生活離不開的數碼產品，但很多人不知道一部手機生產完成之后，要進行測試，比如手機的電池、屏幕、攝像頭、指紋模塊、耳機、按鍵等部分，都要板對板連接器進行測試，而測試模組有多種，其中有亞洲 歐洲 日韓 綜合 第一頁:pogopin探針模組(zu)，大電流彈片微(wei)針(zhen)模組(zu)。

　　Android手機板對板連接(jie)器(qi)的(de)消耗(hao)量(liang)約為17或(huo)8對，而蘋果手機的(de)連接(jie)線(xian)多(duo)達(da)22對，占手機內部連接(jie)器(qi)消耗(hao)量(liang)的(de)一半(ban)。可以看出，5g網絡+手機多(duo)攝像(xiang)頭的(de)應用，以及新一輪機器(qi)更換的(de)趨勢(shi)，直接(jie)拉動了板對板連接(jie)器(qi)的(de)市(shi)(shi)場需求。在手機領域，板對板連接(jie)器(qi)的(de)市(shi)(shi)場形勢(shi)很好，呈現供過(guo)于求的(de)現象(xiang)。

　　手機(ji)中(zhong)使用(yong)(yong)(yong)的板(ban)(ban)(ban)(ban)對板(ban)(ban)(ban)(ban)連接器使用(yong)(yong)(yong)量(liang)大，其性(xing)能要(yao)求自然很嚴(yan)格(ge)(ge)。手機(ji)中(zhong)使用(yong)(yong)(yong)的板(ban)(ban)(ban)(ban)對板(ban)(ban)(ban)(ban)連接器不僅在生產過程(cheng)中(zhong)有(you)(you)嚴(yan)格(ge)(ge)的工(gong)藝要(yao)求，而且(qie)要(yao)求所有(you)(you)成分(fen)和(he)材料都(dou)要(yao)優越。測(ce)試是(shi)(shi)測(ce)試板(ban)(ban)(ban)(ban)對板(ban)(ban)(ban)(ban)連接器質量(liang)和(he)性(xing)能的好方法。手機(ji)主板(ban)(ban)(ban)(ban)中(zhong)的多板(ban)(ban)(ban)(ban)對板(ban)(ban)(ban)(ban)連接器主要(yao)是(shi)(shi)小(xiao)(xiao)間距(ju)和(he)大電(dian)(dian)流(liu)(liu)。能夠適(shi)應小(xiao)(xiao)間距(ju)和(he)傳輸大電(dian)(dian)流(liu)(liu)的模塊也可用(yong)(yong)(yong)于同(tong)時(shi)測(ce)試多個板(ban)(ban)(ban)(ban)對板(ban)(ban)(ban)(ban)連接器。目前，市場上能夠同(tong)時(shi)應對多板(ban)(ban)(ban)(ban)對板(ban)(ban)(ban)(ban)連接器測(ce)試的模塊是(shi)(shi)智能卡的大電(dian)(dian)流(liu)(liu)彈片微引腳模塊。

　　大電流彈片(pian)微針模組可以同時(shi)測(ce)試4-8對(dui)(dui)板對(dui)(dui)板連(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)器。彈片(pian)頭可以完全接(jie)(jie)(jie)觸板對(dui)(dui)板連(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)器的(de)公(gong)(gong)座(zuo)(zuo)(zuo)和(he)母(mu)(mu)座(zuo)(zuo)(zuo)。還(huan)可以根據公(gong)(gong)、母(mu)(mu)座(zuo)(zuo)(zuo)椅的(de)特點采(cai)用(yong)不(bu)同的(de)頭型，實(shi)(shi)現(xian)準(zhun)確的(de)連(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)和(he)定位。在測(ce)試板對(dui)(dui)板連(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)器的(de)陽座(zuo)(zuo)(zuo)時(shi)，可使用(yong)鋸齒彈片(pian)接(jie)(jie)(jie)觸，以實(shi)(shi)現(xian)穩定連(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)；在母(mu)(mu)座(zuo)(zuo)(zuo)試驗中，尖(jian)頭彈片(pian)可用(yong)于保持長期穩定接(jie)(jie)(jie)觸。母(mu)(mu)座(zuo)(zuo)(zuo)試驗成(cheng)品率可達99.8%，性能優(you)異。

　　大(da)電(dian)(dian)流(liu)(liu)彈(dan)片微銷模塊浮動板(ban)(ban)(ban)采用特別(bie)限位(wei)架(jia)設計。它(ta)可(ke)以同(tong)時(shi)測(ce)試手機的(de)(de)多個板(ban)(ban)(ban)對板(ban)(ban)(ban)連(lian)(lian)接器，可(ke)以確保水平移動，自動糾正(zheng)偏差，確保彈(dan)片與連(lian)(lian)接器之(zhi)間的(de)(de)穩定連(lian)(lian)接。在小螺距(ju)下，大(da)電(dian)(dian)流(liu)(liu)彈(dan)片微針(zhen)模塊可(ke)應(ying)對至少0.15mm的(de)(de)螺距(ju)值，穩定性(xing)好，無插針(zhen)卡死和連(lian)(lian)續(xu)插針(zhen)；在電(dian)(dian)流(liu)(liu)傳(chuan)輸(shu)過程(cheng)中，它(ta)可(ke)以承載50A的(de)(de)大(da)電(dian)(dian)流(liu)(liu)。電(dian)(dian)流(liu)(liu)在同(tong)一材料體內流(liu)(liu)動，電(dian)(dian)壓恒定，基(ji)本沒(mei)有(you)電(dian)(dian)流(liu)(liu)衰減。它(ta)具有(you)穩定的(de)(de)連(lian)(lian)接性(xing)能。

　　傳統(tong)pogopin探針模塊(kuai)在(zai)手機(ji)板對(dui)板測(ce)試(shi)(shi)中(zhong)的穩定性極差。它(ta)只能承載1A電流(liu)。主板測(ce)試(shi)(shi)成品率(lv)低，連(lian)接不太穩定。插針和斷針很容易(yi)，所以基本(ben)上不用，更(geng)不用說(shuo)同時測(ce)試(shi)(shi)多個板對(dui)板連(lian)接器(qi)(qi)了(le)。除上述優(you)點外，大電流(liu)彈(dan)片(pian)微針模塊(kuai)平均使用壽命為20W次，無需更(geng)換即可連(lian)續使用，避(bi)免了(le)材料浪費，大大提高了(le)手機(ji)多個板對(dui)板連(lian)接器(qi)(qi)同時測(ce)試(shi)(shi)的效率(lv)，降(jiang)低了(le)測(ce)試(shi)(shi)成本(ben)，解決了(le)測(ce)試(shi)(shi)問題(ti)，實現測(ce)試(shi)(shi)方案的優(you)化。